iPhone 17 будет иметь чип Wi-Fi 7 и Bluetooth от Apple: известно детали

Презентация iPhone 17 традиционно состоится в сентябре будущего года, но компания уже активно работает над разработками. Прототип iPhone 17 уже проходит испытания, говорят те, у кого есть доступ к инсайдерской информации.

Видео дня

Также в новом отчете аналитика Мин-Чи Куо говорится, что Apple планирует внедрение собственного чипа Wi-Fi и Bluetooth в линейке iPhone 17. Компания хочет уменьшить зависимость от сторонних поставщиков.

В настоящее время Broadcom поставляет Apple более 300 миллионов чипов в год. По словам Куо, Apple намерена перевести все свои гаджеты на внутренние чипы в течение следующих трех лет. Это существенно снизит затраты и усилит экосистему компании.

Новый чип Apple, изготовленный по технологии N7 TSMC, будет поддерживать Wi-Fi 7 и интегрировать функции Bluetooth и, вероятно, 5G.

Новый чип 5G появится не только у iPhone 17, но и в моделях iPhone SE 4 и iPhone 17 Air. Это будут действительно масштабные изменения, свидетельствующие о готовности Apple к переходу на собственные технологии связи.

Эксперты говорят, что новые чипы будут отдельными, поэтому 5G можно будет реализовать только в определенных моделях, тогда как Wi-Fi-чипы будут иметь более широкое использование.

С новыми продуктами в 2H25 (например, iPhone 17) Apple планирует использовать собственные чипы Wi-Fi, которые будут изготовлены по процессу N7 TSMC и будут поддерживать новейшую спецификацию Wi-Fi 7.

Ранее стало известно, что партнер Apple Foxconn производит раннюю разработку базовой модели iPhone 17 на заводе в Бангалоре, Индия. Компания хочет начать разработку новых смартфонов как можно раньше на заводах, расположенных поближе к месту окончательной сборки. В перспективе это может привести к понижению эксплуатационных расходов.

Также OBOZ.UA рассказывал, что Apple может готовить абсолютную новинку iPhone 17 Air.

Подписывайтесь на каналы OBOZ.UA в Telegram и Viber, чтобы быть в курсе последних событий.